MP—2SE金相试样磨抛机

一、产品介绍

  本磨抛机为台式双盘双控磨抛机，适用于对金相试样进行粗磨、精磨和抛光操作。本机采用微处理器控制系统，工作盘直径 φ250mm，磨抛盘转速为∶50-1000r/min （无级变速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四级定速），并且可以改变旋转方向。本机采用触摸屏显示，具有定时功能，正转反转，中英文转换功能，并装有抛光用水装置。

二、技术规格